1、 范圍：

  本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低溫試驗(yàn)箱（簡稱“試驗(yàn)箱”）相關(guān)的術(shù)語和定義、使用條件、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、貯存。

  本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)電工電子、電子及其他產(chǎn)品、零部件、材料進(jìn)行低溫試驗(yàn)的試驗(yàn)箱。

2、 規(guī)范行引用文件：

  下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款，凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本使用于本標(biāo)準(zhǔn)。

1 、目的：

    本部分提供了由低溫、底氣壓和濕熱組成的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境試驗(yàn)程序。首先低溫和低氣壓結(jié)合在一起，其次升溫，然后與濕熱條件結(jié)合在一起，本試驗(yàn)應(yīng)用了試驗(yàn)A和試驗(yàn)M，雖然未完全按照試驗(yàn)D引人濕度。但用：“Z/AMD”來表示本試驗(yàn)的恰當(dāng)和提示性。

    本試驗(yàn)用于飛行器所使用的元器件和設(shè)備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設(shè)備。

2 、試驗(yàn)的一般說明：

  本試驗(yàn)?zāi)M飛行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件，裝有彈性密封的非散熱元器件（例如帶插頭座的連接器）變冷時(shí)，會(huì)使密封件硬化和材料收縮，當(dāng)周圍氣壓降低時(shí)這種密封可能損壞，造成內(nèi)壓的損失。

本標(biāo)準(zhǔn)等效采用標(biāo)準(zhǔn)IEC 68-2-1《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：寒冷》（1974年版）及其次補(bǔ)充文件IEC 68-2-1A（1978）。

1 、主題內(nèi)容與適用范圍：

  本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。
  本標(biāo)準(zhǔn)適用于非散熱和散熱的電工電子產(chǎn)品（包括元件、設(shè)備及其他產(chǎn)品）的設(shè)備試驗(yàn)。

2 、概述：

2.1、 本標(biāo)準(zhǔn)僅限于用來考核或確定電工、電子產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下貯存和（或）使用的適應(yīng)性，而不能用來評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品在溫度變化期間的耐抗性和工作能力，這時(shí)應(yīng)當(dāng)采用GB 2423.22《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法》。

1 、范圍 ：

1.1 、本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高低溫低氣壓（含低氣壓、低溫低氣壓和高溫低氣壓）試驗(yàn)設(shè)備在進(jìn)行周期檢定時(shí)的檢定項(xiàng)目、檢定用主要儀器及要求、檢定條件、測(cè)量點(diǎn)數(shù)量及布放位置、檢定步驟、數(shù)據(jù)處理及檢定結(jié)果等內(nèi)容。

1.2、 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)GB 2423.21-91《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法》、GB/T 2423.25-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》和GB/T 2423.26-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》所用試驗(yàn)設(shè)備的周期檢定。

   本標(biāo)準(zhǔn)也適用于類似試驗(yàn)設(shè)備的周期檢定。